節(jié)能防水燈管報(bào)價(jià)-東莞明眸-莆田防水燈管報(bào)價(jià)

預(yù)防led燈損壞的辦法

1)led的漏電流過大造成pn結(jié)失效，使led燈燈飾點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響其它的led燈的工作

2)led燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成led無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其它的led燈的正常工作。

人體靜電對(duì)led的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地-，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chǎn)品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育，同時(shí)也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān)，秋冬季黑夜我們服就很容易看見衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。

有些企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，led引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈現(xiàn)象。

led行業(yè)前景

2012年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。

2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%，達(dá)到80億元。2011年，國內(nèi)gan芯片產(chǎn)能利用率在50%左右，全年產(chǎn)量僅為1150億顆，產(chǎn)量增速為63%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。整體來看，芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到72%，在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展，-是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國led封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，smdled封裝增長為明顯，占到整個(gè)led器件產(chǎn)量的50%左右，已經(jīng)成為led封裝的主品。

2012年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元，整體增長率達(dá)到24%，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長快的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。led照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只，需求快速提升，產(chǎn)品出口比例有所降低，為56%；背光應(yīng)用增長32%,占整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%；為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%，較2011年有所降低；led顯示屏增長率有所放緩，在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。