預(yù)防led燈損壞的辦法
1)led的漏電流過大造成pn結(jié)失效,使led燈燈飾點(diǎn)不亮,這種情況一般不會(huì)影響其它的led燈的工作
2)led燈的內(nèi)部連接引線斷開,造成led無電流通過而產(chǎn)生死燈,這種情況會(huì)影響其它的led燈的正常工作。
人體靜電對(duì)led的損害也是很大的,工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝,配帶靜電環(huán),靜電環(huán)應(yīng)接地-,有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好,建議不使用配帶該種產(chǎn)品,如果工作人員違反操作規(guī)程,則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育,同時(shí)也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少,與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān),秋冬季黑夜我們服就很容易看見衣服之間的放電現(xiàn)象,這種靜電放電的電壓就有三千伏。
有些企業(yè)采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無法控制,烙鐵溫度在300-400℃以上,過高的焊接溫度也會(huì)造成死燈,led引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍,內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開,造成死燈現(xiàn)象。
led行業(yè)前景
2012年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元,較2011年的1560億元增長23%,增速有所放緩,成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。
2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%,達(dá)到80億元。2011年,國內(nèi)gan芯片產(chǎn)能利用率在50%左右,全年產(chǎn)量僅為1150億顆,產(chǎn)量增速為63%,遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。整體來看,芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到72%,在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展,-是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn),雖然照明用芯片市場占有率仍然較低,約為25%左右,但2011年17%相比,有較大增長。
2012年,我國led封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元,較2011年的285億元增長了12%,產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只,增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,smdled封裝增長為明顯,占到整個(gè)led器件產(chǎn)量的50%左右,已經(jīng)成為led封裝的主品。
2012年,我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元,整體增長率達(dá)到24%,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長快的環(huán)節(jié),但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響,增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%,以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。led照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只,需求快速提升,產(chǎn)品出口比例有所降低,為56%;背光應(yīng)用增長32%,占整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%;為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩,為19%,在整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%,較2011年有所降低;led顯示屏增長率有所放緩,在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。
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