為了保護pcb線路板不受外界水氣、濕氣以及其它污染侵蝕，不少電子產品會選擇使用有機硅粘接膠進行淺層灌封，起到防水、密封、防潮等作用，現在是有些用戶提出膠水固化前和固化后出現電性能差異，-灌膠測試，電性能無異常，固化24h測試，電性能下降了，那是怎么回事呢，針對此問題請聽分析講解。
為什么說是氣體影響呢？氣體哪里來的呢？首先要告訴大家，有機硅粘接膠固化過程其實也是小分子氣體釋放過程，比如脫醇型粘接膠，施敏打硬cs-4505b喇叭中心膠，固化過程會釋放醇類氣體，脫酸型粘接膠
電子黃膠判定標準：
1、所有正規生產的膠粘劑產品都有其技術參數資料，根據其產品特性會有粘度、存儲時間、外觀、以及性能等相關標準范圍；
2、一般電子黃膠均為黃色粘稠液體，有效期在儲存得當下為6個月，固化時間在5~10分鐘左右；
3、的黃膠除了具備密封、粘接、固定電子元器件的性能外，還具有較高觸變性、粘接性以及能夠達到94v-o的阻燃級別；
4、為保障施膠作業人員的健康，電子黃膠產品成分相對，較好的產品均符合國際rohs指標。
施敏打硬cs-4505b1.有時天氣的變化很大，早晚溫差10℃以上，膠水黏度會有所變化的。
2.臺灣施敏打硬對是-的，膠水出廠前要經過品管人員做三次校正，第三次校正 cps /30℃ 12，000± 1，500內才可出廠。
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