1、厚膜技術(shù)：用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過(guò)燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。
簡(jiǎn)稱印—燒技術(shù)
2、厚膜技術(shù)的發(fā)展
厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩
?厚膜印—燒技術(shù)應(yīng)用到電路上只有幾十年的歷史。
?1943年美國(guó)centralab公司為的無(wú)線電引信生產(chǎn)了一種小型振蕩－放大電路標(biāo)志著厚膜混合微電路的誕生。
?1948年晶體管的發(fā)明使有源器件的體積大大縮小，碳膜印刷，促進(jìn)了電路由體積型結(jié)構(gòu)向平面型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化，碳膜印刷生產(chǎn)，產(chǎn)生了真正-的平面化的厚膜混合電路并開(kāi)始在工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)類產(chǎn)品中應(yīng)用。
?1959年-厚膜混合集成電路問(wèn)世，并于1962年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
?1965年美國(guó)ibm公司首先將厚膜ic應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)并獲得成功，厚膜技術(shù)和厚膜ic進(jìn)入成熟和大量應(yīng)用。
?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜ic的組裝密度得到-提高并使“二次集成”成為可能。
?1976年混合-厚膜ic出現(xiàn)。
?1980年至目前為-規(guī)模混合集成階段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的-規(guī)模的功能塊電路。
厚膜網(wǎng)絡(luò)電阻器
thick
film network resistor
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：brief introduction
1、小型化、高密度組裝。 miniature， high
density assembly.
2、電性能穩(wěn)定，-性高。stable electrical
capability， high reliability.
3、可得到不同電阻值組合。different ohm value are
available.
調(diào)壓器分為:自耦調(diào)壓器，隔離調(diào)壓器，碳膜印刷電阻，油浸式感應(yīng)調(diào)壓器，柱式電動(dòng)調(diào)壓器和晶閘管調(diào)壓器五調(diào)壓器種。
調(diào)壓器的工作方式分手動(dòng)調(diào)壓和電動(dòng)調(diào)壓.
調(diào)壓器名詞解釋:調(diào)壓器英文名
晶閘管調(diào)壓器又稱晶閘管電力調(diào)整器可控硅電力調(diào)整器或簡(jiǎn)稱電力調(diào)整器 。晶閘管
又稱可控硅(scr)是一種四層三端半導(dǎo)體器件，碳膜印刷阻值，把它接在電源和負(fù)載中間，配上相
調(diào)壓器應(yīng)的觸發(fā)控制電路板，就可以調(diào)整加到負(fù)載上的電壓、電流和功率。
晶閘管調(diào)整器主要用于各種電加熱裝置(如電熱工業(yè)窯爐、電熱干燥機(jī)、電熱油爐、各種反應(yīng)罐、反應(yīng)釜的電加熱裝置)的加熱功率調(diào)整，既可以手動(dòng)調(diào)整，又可以和電動(dòng)調(diào)節(jié)儀表、智能
調(diào)節(jié)儀表、plc以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱溫度的恒值或程序控制。
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