厚膜電路是集成電路的一種，用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的
半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，pcb板碳膜印刷，再外加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。
厚膜混合集成電路的發展
目前，厚膜混合集成電路也受到---競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：
· 開發------的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩定性---的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件(sot)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，碳膜印刷阻值，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、 r 網絡、 c 網絡、 rc 網絡、二極管網絡、三極管網絡等。
· 開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統功能的-厚膜混合集成電路發展。
· 充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，碳膜印刷加工，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產品的穩定性和---性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 cad、cam與cat 技術在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，碳膜印刷，生產工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產效率、降低生產成本與---厚膜混合集成電路的---性
厚膜混合集成電路的材料
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有---的電氣性能;高的導熱系數;有與其它材料相匹配的熱膨脹系數;有---的機械性能;高穩定度;---的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件---的基片則可選擇---基片。
在厚膜混合集成電路中，無源網絡主要是在基片---各種漿料通過印刷成圖形并經高溫燒結而成。使用的材料包括：導體漿料、介質漿料和電阻漿料等。
厚膜導體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和-電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質漿料是為了實現厚膜外貼電容的厚膜化、步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數不受外部環境影響而應用的。包括電容介質漿料、交叉與多層介質漿料和包封介質漿料。
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