目前的電子管pcb電路板,主要由以下組成:
低峰值溫度230~240℃挨近sn-37pb的峰值溫度,因而損壞器材風險小,能耗少;但對pcb的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制,以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產品都適用,實際出產中一定要依據pcb、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線,湖北pcb電路板,雜亂的板可能需求260℃。
經過焊接理論學習能夠看出,焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響,助焊劑分解、氧化、復原等化學反響,還觸及治金學、合金層、金相、老化等,是很雜亂的進程。