pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方,是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層的缺陷就是易變色既易氧化或潮解、釬焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真,導致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。
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