大芯片整流橋堆廠家-大芯片整流橋堆-強元芯電子(查看)

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asemi品牌整流橋mb10f型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm，高度為1.5mm，厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流io為0.---，大芯片整流橋堆，反向電壓為1000v，正向電壓vf為1.0v，大芯片整流橋堆臺產芯片，采用gpp芯片材質，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50mil，它的浪涌電流ifsm為3---，漏電流ir為5ua、工作溫度在-55~+150℃，恢復時間達到500ns。

從它的體積參數當中我們可以看出，大芯片整流橋堆生產廠家，這一款產品比較小，所以它的散熱問題是需要我們重視的一個方面，采用扁平設計就是考慮到它的這一方面問題，而且mb10f采用薄設計，這種設計可以增大導熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是---，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外一點，它的引腳亦是采用的扁平設計，這種設計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導體本身的導熱性是比較---的，其性能與銅引腳純度成正比。