昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏合計成分
合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被認為是好的。其---的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加ag3sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度。可是，它---增加疲勞壽命，可能由于較大的ag3sn粒子形成。
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千住金屬的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美國聯邦規格qq-s-571等級，有ra type及rma type。依照flux殘渣狀態，洗凈方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
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錫膏問題分析
下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節省起見，品牌錫膏，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板pcb的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是---的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
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