首先檢查送絲速度。正常情況下,如果送絲速度大于60mm/s,當前面的錫絲還沒來得急熔化,頂到pin上時就容易堵錫。
第二,就是檢查送絲點。當烙鐵頭接觸焊點的時候,如果送錫點太靠下的話,就容易送到pin上去,盡量往烙鐵頭上送錫,讓錫從烙鐵頭流到焊盤上。
第三,調節焊接參數。包括焊接溫度,送錫模式等,一般溫度稍高些可以減小堵錫絲的風險,及時熔化針頭出來的錫絲,如果焊點吸熱-快,這時候溫度補給就顯得尤為重要了。先預送錫完成后烙鐵頭再下去接觸烙鐵頭比邊送錫邊插補要好很多,所謂的聯動和不聯動大概就是這個意思吧。
第四,定期更換送錫刀片或者滾輪。這些硬件損耗也會增大堵錫的風險。
隨著科學技術的不斷發展,印制電路板pcb電路板的出現讓電子行業更新換代,在電路板焊錫焊接的方式也在不斷的更新,從手工焊錫焊接到波峰焊等技術的出現,滿足了各種電路板生產工藝的要求。
深圳市諾盛豪自動化有限公司為各位同仁作簡單解答。
1、經常擦拭,進而保持烙鐵頭部的清潔因為通電的
2、焊接的溫度要適當,不能過高、不能過低為了使溫度適當,應根據電子元件的大小選用功率合適的
3、焊接時間要控制好,不能過長焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3s為宜。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發,失去助焊作用,使焊點表面氧化,造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時,焊接時間過長、溫度過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
4、上錫的量要適中