今天思拓達光電跟大家分享的是關于smt貼片加工鋼網制作注意事項:
鋼網制作對于smt貼片加工工藝來講-，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到smt元器件貼裝后經過回流焊后的焊接-性。一般來說，pcba電子產品組裝，開具鋼網需要認真分析每塊pcb的特性，對于一些高和要求的電路板，pcba板oem odm，必須采用激光鋼網，中山pcba，而且需要smt工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當的調整開口孔徑，-上錫效果。
東莞市思拓達光電是smt貼片加工廠的pcba加工廠家，能提供pcba代工代料和pcba來料加工服務。為-pcba加工的品質以及加工流程的通暢，需要對客供料進行來料檢驗，接下來為大家介紹pcba通用外觀檢驗規范(一)：
1.焊點接觸角- 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。
2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。
3．短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。
4.空焊：即元器件導腳與pcb焊點未通過焊錫連接。
5.假焊：元器件導腳與pcb焊點看似已連接，但實際未連接。
6.冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。
7.少錫(吃錫不足)：元器件端與pad吃錫面積或高度未達到要求。
8.多錫(吃錫過多)：元器件端與pad吃錫面積或高度超過要求。
9.焊點發黑：焊點發黑且沒有光澤。
10.氧化：元器件、線路、pad或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。
雙面混裝有以下兩種方式：
種方式pcba組裝三次加熱，效率較低，pcba電路板后焊加工，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。
第二種方式適用于雙面smd元件較多，tht元件很少的 情況，建議采用手工焊。若tht元件較多的情況，建議采用波峰焊。
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