電表測(cè)量法：
1、對(duì)于交流點(diǎn)火器ac-cdi，其電源輸入端接磁電機(jī)的充電端通常可以接受二百伏的微電流電壓。但若是直流點(diǎn)火器dc-cdi，通常只能接受十五伏的電壓。所以鑒別點(diǎn)火器，就是看點(diǎn)火器對(duì)電源電壓的反應(yīng)，先鑒火器是使用磁電機(jī)電源的，還是使用摩托車12v電瓶的。
2、對(duì)于交流點(diǎn)火器ac-cdi，其電源輸入端通常可以接受二百伏的脈沖電壓，燃油泵陶瓷片價(jià)格，對(duì)電瓶的12v電壓幾乎沒(méi)反應(yīng)，電表正向測(cè)量其與地線端為“不通”。反向測(cè)量，有時(shí)會(huì)測(cè)量到點(diǎn)火器內(nèi)有只放電的整流管。若是直流點(diǎn)火器dc-cdi，電源輸入端接上+6v～+12v時(shí)，通常會(huì)因點(diǎn)火器內(nèi)的“升壓電路”，有7ma～26ma的“待機(jī)電流”。
3、對(duì)于直流點(diǎn)火器，由于點(diǎn)火器內(nèi)有升壓電路，如果接上12v電源，會(huì)有有7ma～26ma的“待機(jī)電流”，這是鑒別交流點(diǎn)火器與直流點(diǎn)火器、的區(qū)別。對(duì)于性質(zhì)不明的點(diǎn)火器，厚膜燃油泵陶瓷片，首先應(yīng)該做的就是使用12v電源進(jìn)行測(cè)試！如果-接磁電機(jī)進(jìn)行測(cè)試，啟動(dòng)的一瞬間就會(huì)將直流點(diǎn)火器燒毀。
4、在對(duì)點(diǎn)火器測(cè)量鑒別時(shí)，對(duì)于12v電瓶要-小心使用！通常是將電瓶的+極接到點(diǎn)火器的電源輸入端，在外觀上看是交流點(diǎn)火器的充電輸入端。千萬(wàn)不可接反了！否則有可能燒毀直流點(diǎn)火器，或是燒毀交流點(diǎn)火器里的反向整流管。如果是倍壓交流點(diǎn)火器，有那只倍壓電容在，就-不在乎電源輸入端怎么接電瓶。
5、確定好點(diǎn)火器是使用高壓交流電還是低壓直流電后，燃油泵陶瓷片銷售，再接上觸發(fā)線給個(gè)觸發(fā)信號(hào)。如果在點(diǎn)火器輸出端有高壓脈沖輸出，可以使泡閃亮、必須配套cdi高壓包才能正常打火的，是cdi點(diǎn)火器。如果點(diǎn)火器輸出的電壓脈沖低于12v
在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷的工藝過(guò)程是先把絲網(wǎng)固定在印-框架上，再將模版貼在絲網(wǎng)上；或者在絲網(wǎng)上涂感光膠，直接在上面制造模版，然后在網(wǎng)下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上，用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)，有時(shí)也用聚四氟乙烯網(wǎng)。在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅(jiān)固的厚膜。厚膜的和性能與燒結(jié)過(guò)程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢，以-在玻璃流動(dòng)以前有機(jī)物完全排除；燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開(kāi)裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到性能，電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。
為了提高厚膜電路的精度，必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性，基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差，如果阻值超過(guò)標(biāo)稱值將無(wú)法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30%，所以要通過(guò)激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值。
五． 字符處理時(shí)主要考慮字符上焊盤(pán)及相關(guān)標(biāo)記的添加。
由于元件布局越來(lái)越密，并且要考慮字符印刷時(shí)不可上焊盤(pán)，至少-字符到焊盤(pán)在0.15mm以上距離，元件框和元件符號(hào)有時(shí)-無(wú)法完整分布在線路板上，好在現(xiàn)在貼片大部分由機(jī)器完整，因此設(shè)計(jì)時(shí)如果實(shí)在無(wú)法調(diào)整，可以考慮只印字符框，不印元件符號(hào)。
標(biāo)記添加的內(nèi)容常見(jiàn)有，供應(yīng)商標(biāo)識(shí)、ul論證標(biāo)識(shí)、阻燃等級(jí)、防靜電標(biāo)志、生產(chǎn)周期，客戶標(biāo)識(shí)等等。必須弄清楚各標(biāo)識(shí)的含意，留出并加放位置。
六．
pcb的表面涂鍍層對(duì)設(shè)計(jì)的影響：
目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有
osp 鍍金 沉金 噴錫
我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產(chǎn)制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個(gè)方面比較各自優(yōu)缺點(diǎn)。
osp工藝：成本低，導(dǎo)電性和平整性較好，但耐氧化性差，不利于保存。鉆孔補(bǔ)償常規(guī)按0.1mm制作，hoz銅厚線寬補(bǔ)償0.025mm。考慮到極易氧化和沾染灰塵，osp工序加工放在成形清洗以后完成，當(dāng)單片尺寸小于80mm時(shí)須考慮拼連片形式交貨。
電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭或接觸點(diǎn)時(shí)，金層厚度大于或等于1.3um，南京燃油泵陶瓷片，用于焊接的金層厚度常規(guī)在0.05-0.1um，但相對(duì)可焊性較差。鉆孔補(bǔ)償按0.1mm制作，線寬不做補(bǔ)償，注意銅厚1oz以上制作金板時(shí)，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過(guò)度而塌陷造成可焊性的問(wèn)題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設(shè)計(jì)在蝕刻前，完整表面處理的同時(shí)也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補(bǔ)償?shù)脑颉?/p>
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