pcb多層板電路板的要求:1電源平面應該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。2信號層應該與內電層相鄰,不應直接與其他信號層相鄰。3將數字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號線和數字信號線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數字電路的電源和地應該相互隔離,不能混用。4高頻電路對外干擾較大,單獨安排較好,使用上下都有內電層直接相鄰的中間信號層來傳輸,以便利用內電層的銅膜減少對外干擾。
2、hdi技術依舊是主流發展方向:hdi技術促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的lsi和csp芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發展,同樣也促進pcb的發展,因此電路板廠家要沿著hdi道路---pcb生產加工技術。由于hdi集中體現當代pcb---技術,它給pcb板帶來精細導線化、微小孔徑化。hdi多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是hdi發展技術案例。在手機中pcb主板微細導線(50μm~75μm/50μm~75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、性能化。
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