多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：掛具及零件的裝掛
由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5～10倍。掛具在設計時，應以套鉻電流作為選材的依據。---是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應通過電鍍電流。銅基材可以通過2a/dm2的電流值，鋼、不銹鋼基材可以通過la/dm2的電流值。掛具主鉤上設置鎖緊螺釘，使掛具在通電時與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”，零件裝掛后接觸緊、不晃動。零件裝掛點不宜選在主要面上，零件裝掛時應以零件主要面向陽極，并考慮零件在下落時不產生氣袋，零件提起時滴液方便，不積液。掛具不需導電部位要全部絕緣，否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經常修理，---是掛鉤上的鍍層應退除，如掛鉤上的結瘤、支狀結晶會消耗很大一部分電流，造成零件掛鉤-布的電流密度下降、無鍍層。
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多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：陽極與陰極的擺放
對于某些極難套上鉻的部位，可采用輔助陽極，來使凹處電流上升，輔助陽極的導電截面積應當足夠大，---電流通過。輔助陽極可采用鉛一錫、鈦鍍鉑、鈮等材料制成。對于電流分布高的區域，可采用輔助陰極或非金屬板屏蔽，消除零件高區的電流，使電流密度趨向均勻。對于孔周圍套鉻困難時，考慮堵孔。
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