銅箔膠帶是不是說銅箔基材越厚，背膠銅箔銷售，屏蔽的效果就越好呢?
銅箔膠帶屏蔽效果和厚度沒有直接的關系，而是根屏蔽材料本身的構造有關。電磁屏蔽是電磁兼容技術的主要措施之一。即用金屬屏蔽材料將電磁干擾源封閉起來，使其外部電磁場強度低于允許值的一種措施；或用金屬屏蔽材料將電磁敏感電路封閉起來，使其內部電磁場強度低于允許值的一種措施。
銅箔膠帶簡介
銅箔膠帶是純度高于99.95%，背膠銅箔生產廠家，其功能為消除電磁(emi)干擾，隔離電磁波對人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功能。另外，銅箔膠帶對于接地后之靜電泄放有-的效果。粘貼力強、導電性能-，可根據客戶要求裁切成各種規格。
基材厚度：0.018mm-0.05mm
膠粘厚度：0.035mm~0.04mm
膠體成分：普通壓敏膠不導電和導電壓克-敏膠
剝離力：1.0～1.5kg/25mm180度反向剝力力測試
銅箔膠帶的耐溫性 －10℃---120℃
張力強度 4.5～4.8kg/mm
伸長率 7%～10%min
背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，莆田背膠銅箔，因為鎳/金表面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在長期環境暴露之后必須保持對外部接觸的導電性。antler的1970年著作以數量表示鎳/金表面的接觸要求。研究了各種終使用環境：3“65°c，背膠銅箔的應用，在室溫下工作的電子系統的一個正常溫度，如計算機;125°c，通用連接器必須工作的溫度，經常為-應用所規定;200°c，這個溫度對飛行設備變得越來越重要。”對于低溫環境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來防止鎳/金轉移的鎳的數量增加將無源器件置入電路板內部帶來的好處并不僅僅是節約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量。
登錄后臺
