表面貼裝焊接的---原因和防止對(duì)策
一、 潤(rùn)濕---
潤(rùn)濕---是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有---物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕---。另外，tamura錫膏，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕---。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
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工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(msd)如bga的擔(dān)憂(yōu)，在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件msd水平可前能移一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件，可能需要---的貯存及運(yùn)輸條件以---無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生msd的問(wèn)題。
影響錫膏印刷的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱(chēng)為非觸摸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱(chēng)為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷所受影響小，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。
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