厚膜電路是集成電路的一種，用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的
半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，射頻陶瓷線路板，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。
三．
線路制作主要考慮線路蝕刻造成的影響，
由于側蝕的影響，生產加工時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板hoz銅常規補償0.025mm，河源陶瓷線路板，1oz銅厚常規補償0.05-0.075mm，線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。
鍍金板由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，5g陶瓷線路板，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接---的現象發生。
對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會嚴格。
四． 阻焊制作比較麻煩的就是過電孔上的阻焊處理方式上面：
由于過電孔除了導電功能外，pcb設計---會將它設計成裝配元件后的成品在線測試點，甚至數還設計成元件插件孔。常規過孔設計時為防止焊接時沾錫會設計成蓋油，厚膜陶瓷線路板，如果做測試點或插件孔則必須開窗。
但噴錫板過孔蓋油極易造成孔內藏錫珠，因此相當部分產品設計成過孔塞油，為便于封裝位置也是按塞油處理。但當孔徑大于0.6mm時，會增加塞油難度塞不飽滿，因此也有將噴錫板設計成開比孔徑大單邊0.065mm的半開窗形式，孔壁及孔邊0.065mm范圍內噴上錫。
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