1、厚膜技術：用絲網印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經過燒結或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術。
簡稱印—燒技術
2、厚膜技術的發展
厚膜技術起源于古代—唐三彩
?厚膜印—燒技術應用到電路上只有幾十年的歷史。
?1943年美國centralab公司為的無線電引信生產了一種小型振蕩－放大電路標志著厚膜混合微電路的誕生。
?1948年晶體管的發明使有源器件的體積---縮小，促進了電路由體積型結構向平面型結構轉化，產生了真正---的平面化的厚膜混合電路并開始在工業產品和消費類產品中應用。
?1959年-厚膜混合集成電路問世，并于1962年開始批量生產。
?1965年美國ibm公司首先將厚膜ic應用于電子計算機并獲得成功，厚膜技術和厚膜ic進入成熟和大量應用。
?1975年厚膜導體漿料、介質漿料有了新發展，使細線工藝和多層布線技術有了突破，陶瓷加熱片生產，促進了厚膜ic的組裝密度得到---提高并使“二次集成”成為可能。
?1976年混合-厚膜ic出現。
?1980年至目前為---規模混合集成階段，現已能在厚膜技術基礎上綜合利用半導體技術、薄膜技術和其它技術成就，可以制造能完成功能很復雜的---規模的功能塊電路。
七． 拼板，外形制作也是設計時考慮很難的問題：
拼板首先要考慮便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑常規為1.6
1.2 1.0 0.8來拼板，陶瓷加熱片印刷，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，沖槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用v-cut連結時，靠板邊線路和銅皮必須---距v-cut中心0.3mm。
其次要考慮大料利用率的問題，由于大料購買的規格比較固定，常用板料規格有930x1245，1040x1245
1090x1245等幾種規格，如果交貨單元拼板不合理，極易造成板料的浪費。
以上僅僅只是設計時幾個常見的問題，厚膜陶瓷加熱片，依筆者所在公司實際情況記錄的數據，隨著電子行業的迅猛發展，pcb制造廠商的設備、材料及工藝以完全超出報告提供的數據要求，因此所記錄數據并非---值和完整數據。
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