錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用---的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，錫膏厚度檢測，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合smt
錫膏印刷是smt生產道工序，錫膏厚度檢測工廠，許多的缺陷都與錫膏印刷有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足iso體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產信心的重要措施。
另外，smt2d錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。
億昇精密工業為客戶提供、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益---”的---價值觀，以對“---和品質”的持續探求，錫膏厚度檢測廠商，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為---“視覺與智能”的內涵。
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用---的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合smt錫膏厚度監測。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。
檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接和裝配的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀ict、飛針測試儀、自動光學檢測aoi、x-ray檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返工。
錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
錫膏測厚儀，為何能成為我們smt行業里一臺必不可少的檢測設備呢？我們來簡單的分析下：錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用---的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合smt
3d錫膏測厚儀和2d錫膏測厚儀的區別：smt2d錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，錫膏厚度檢測多少錢，smt3d錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。
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