錫膏印刷六方面常見---原因分析
一、錫球：
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，錫膏厚度檢測價格，干的太快，錫膏厚度檢測廠家，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到pcb上。
12.速度過快，引起塌邊---，錫膏厚度檢測，回流后導致產生錫球。
p.s:錫球直徑要求小于0.13mm，或600平方毫米小于5個。
1.十分---，3d錫膏測厚儀是對印刷品質做---的監控! bga球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3d錫膏測厚儀，錫膏厚度檢測廠商，如果訂單小就用人工目檢好了。
2.有bga建議還是上在線的，有些客戶要求bga不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的x-ray檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用---的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合smt錫膏厚度監測。
返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返工。
點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠，
而現在很多小工廠---點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
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