下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板pcb的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是---的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

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在led芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數為67w﹨m.k其中合金的導熱系數根據金屬的不同也是有變化的，在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，led在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5w﹨m.k，導致界面的熱阻變得---；

2、使用錫粉代替銀粉，---降低按裝成本；

3、根據各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于led晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。

日本千住錫膏產品型號：s70g千住無鉛錫膏m705-grn360-k2-v，m705-plg-32-11，s70g，m705-grn360-k2

千住無鹵素錫膏m705-shf

千住有鉛錫膏oz63-221cm5-50-10，oz7053-221cm5-42-9.5

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