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fccl除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的fccl，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。---的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度tg可使得組件在更高的溫度下---運行。由于fccl大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，軟板基材生產(chǎn)廠家，因此，采用fccl生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)fpc的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在fpc上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
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金屬pcb基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于stk系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬pcb基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(fbc等)。
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