如何選擇-的直流模塊電源?
如何選擇-的直流模塊電源
1、高隔離、低隔離容量。
醫(yī)l療產(chǎn)品要求極低的漏電流，電力電子產(chǎn)品必須在原始和次級(jí)之間盡量減少寄生電容器。這兩個(gè)行業(yè)有共性的需求，即要求盡可能高的隔離耐壓和盡可能低的隔離電容器，以減少共模干擾對(duì)系統(tǒng)的影響。
2、高服從意味著-的功率損失和-的溫度上升，可以有效地提高-性。在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中，活動(dòng)計(jì)劃中，電源選擇了一定程度的減少設(shè)計(jì)，-是在負(fù)荷ic的功耗越來(lái)越低的今天，電源大部分可能在輕負(fù)荷下工作。因此，全負(fù)荷范圍內(nèi)的高遵從性是電源系統(tǒng)的-性-重要的參數(shù)，但每次都被電源制造商忽視。大多數(shù)制造商為了吸引技術(shù)手冊(cè)上的參數(shù)，每次滿載服從都-，但在5%~50%的負(fù)載下服從很低。
?dcdc電源模塊與非隔離電源模塊?
dcdc電源模塊與非隔離電源模塊
dcdc電源模塊和非隔離電源模塊各有優(yōu)點(diǎn)，適用于不同的行業(yè)，不同的設(shè)計(jì)要求，因此，長(zhǎng)期以來(lái)，這兩類產(chǎn)品在業(yè)界一直存在著兄弟般的關(guān)系。但由于dcdc電源模塊制造商的設(shè)計(jì)水平不斷提高，dcdc隔離電源模塊的體積不斷減少，成本也不斷降低，因此目前許多客戶在使用dcdc隔離電源模塊時(shí)，都會(huì)優(yōu)先考慮使用dcdc隔離電源模塊。
模塊電源做老化測(cè)試的原因
模組供電的脆化方法主要有常溫加載脆化和高溫插電式高低溫測(cè)試兩種，其中高溫加載脆化很為常見。針對(duì)商品部件的高溫脆化問(wèn)題，可將其缺陷或缺陷曝露出來(lái)，從而提高商品的-性和-性。
模組電源的高溫脆性是模擬商品在自然環(huán)境中高溫應(yīng)用的自然環(huán)境，高低溫試驗(yàn)時(shí)間一般為12-48小時(shí)。溫度脆化有兩種方式，一種是自然高溫環(huán)境下設(shè)置，另一種是插入脆化。這是在高溫自然環(huán)境中，使用自然環(huán)境中更為-的標(biāo)準(zhǔn)沖擊性模塊供電。
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