鎳-磷合金的制備工藝
目前，用于制備鎳-磷合金的電鍍一般有氨ji磺酸鹽、---鹽和亞磷酸鹽體系。總體來說，電鍍化學沉鎳，這些鍍液通常是由鎳源(s酸鎳、cl化鎳、氨ji磺酸鎳等)、磷源(亞磷酸或---)、緩沖劑、絡合劑及添加劑等組成。電鍍化學沉鎳
銅鍍錫
銅鍍錫可用于紫銅，黃銅，鈹銅及銅合金表面進行化學鍍錫，錫鍍層為光亮銀白色，可增加銅的焊接性和裝飾性，塘廈電鍍化學沉鎳，不影響導電性，可用于電子工業，電鍍化學沉鎳價錢，家具器具，食品包裝等方面。防氧化，增加銅工件美觀。
銅鍍錫能在銅的表面沉積一層光亮金屬錫，銅基化學鍍錫液主要用于銅的化學鍍錫使用，增加銅的焊接性能、裝飾性。用于電子工業、家用器具、食品包裝方面，具有防氧化，增加銅件美觀等用途。
無電鎳磷含量：
一般無電鎳多以“---二氫鈉”為還原劑，故鍍層會含有一定量磷約4~6%，且部份呈結晶狀。苦含量在6~8% 中含量則多數呈非結晶狀，當---12%以上則幾乎全呈非結晶組織。就打線而言，中磷含量及硬度在500~600hv zui佳，焊錫性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就會達到10%應考慮換槽，打線用厚度應在130μ以上。
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