1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板板厚范圍在0.8～3.2mm含cu、薄板板厚范圍小于0.78mm不含cu；3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板cme-1、cme-2。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
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覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙，柔性線路板基材多少錢，這基材通稱電木板比fr-2較高經濟性fr-2 ──酚醛棉紙，fr-3 ──棉紙cotton ---、環氧樹脂fr-4──玻璃布woven glass、環氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、環氧樹脂cem-1 ──棉紙、環氧樹脂阻燃cem-2 ──棉紙、環氧樹脂非阻燃cem-3 ──玻璃布、環氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環氧樹脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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撓性覆銅板flexible copper clad laminate，fccl又稱為：柔性覆銅板是撓性印制電路板flexible printed circuit board，fpc的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板簡稱“3l-fccl”。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板簡稱“2l-fccl” [1] 。撓性覆銅板fccl與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機、數碼相機、數碼---機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。用fccl為基板材料的fpc
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