沉銅&板電
設備與作用。
1．設備：
除膠渣desmear、沉銅pth及板電pp三合一自動生產線。
2．作用：
本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅簡稱一次銅。
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發展簡史
在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了jue對統治的-。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降-作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有-提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，pcb研磨機，美國的charles ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒paul eisler在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，pcb研磨機價格，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法特許119384號”成功申請。而兩者中paul eisler 的方法與現今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而charles ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件-量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，浙江研磨機，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(fpc)，硬板(pcb)，軟硬結合板(fpcb)。
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