同方迪一解析大瓷片電容并聯小瓷片電容的原因
瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經高溫燒結后作為電極而成的電容器。通常用于高穩定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。
市面上的電容器通常使用多層卷繞的方式制作，而容量越大的電容器體積一般也比較大，這導致了大容量電容器的分布電感比較大。在物理學中電感對高頻信號的阻抗是很大的，所以大瓷片電容的高頻性能往往不好。而一些小瓷片容量的電容器則-相反，因為容量小體積可以也可以做得很小，這樣它具有了-的高頻性能。
如果我們為了讓低頻、高頻信號都可以-的通過，我們常常在一個大瓷片電容再并上一個小瓷片電容的方式。例如使用的小電容為 0.1uf的瓷片電容器，杭州瓷片電容規格，當頻率更高時，還可并聯更小的電容器，陶瓷瓷片電容規格，如幾pf，串聯瓷片電容規格，幾百pf的。而在數字電路中，一般要給每個芯片的電源引腳上并聯一個0.1uf的 電容器到地，魯穎瓷片電容規格，因為在這些地方的信號主要是高頻信號，使用較小的電容器濾波可以了。
同方迪一的高壓陶瓷電容器優點介紹
高壓陶瓷電容器在平時的電路設計和實際應用過程中，大的優勢就是這種高壓電容具有非常高的電流爬升速率，尤其適用于大電流回路無感結構當中。這種優勢使其為適合高壓變電領域的選擇和使用。
同時，這種材質的高壓電容還具有較高的穩定性，其本身的容量損耗隨溫度頻率而改變，而其本身特殊的串聯結構也使其非常適合在高電壓極的環境中進-期穩定的工作。
同方迪一分析高壓瓷片電容需求量正在增加
隨著近年來服務機器人、通信、新能源車載等領域的發展，市場對-的陶瓷高壓瓷片電容的需求量非常大，是前幾年的好幾倍以上，目前需求增長速度-產能開出速度。
高壓瓷片電容在整個電子行業信息產業的位置處于上游，是眾多電子產品中不可缺的基本元件。為了順應整個電子信息市場領域發展，各大電子元件廠家都在不同程度的擴大高壓瓷片電容產能，據機構預估，2020年全球整體高壓電容產值會比2017年增加百分之22，達2.5億美元。
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