影響錫膏印刷的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷所受影響小，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
影響錫膏印刷的原因有哪些？
印刷設(shè)備
印-是將錫膏印刷到pcb樣板上的設(shè)備，tamura錫膏，它是對工藝和影響大的設(shè)備。印-首要分為手動印-、半自動印-和全自動印-。這些印-有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運用不同的印-，以到達優(yōu)的。
表面貼裝焊接的---原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋---是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，smd本身形狀，潤濕性有關(guān)。
防止對策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時對smd端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
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