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行業講解-線路板拼板的好處！
線路板制板接近尾聲就會拼板裝箱，那么相對于單片裝箱，拼版又有哪些值得選擇的優點呢？先講一下何為拼板。顧名思義就是將單片橫豎各多少塊兒排列成一大塊。-是針對單片面積小的線路板。這樣做成拼板可謂是省時、省錢、省人力、而且能充分利用板材。大大的提高工作效率。拼板時需要注意以下幾點：
1. v割v-cut在加工完成后，需要在板與板之間用v-cut機割出一條v型槽便于使用時掰開。
2. -v割，板與板之間不留空間距離。一般角度30余厚1/4.琪翔電子能做到正負0.15的公差。
3. 非-v割也就是板與板之間預留位置進行v割，距離一般為2mm,這種一般對尺寸要求不高，對板邊要求高。
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解析電腦pcb線路板能承受的-溫度
解析電腦pcb線路板能承受的-溫度
電腦是現在常見-電子設備，在使用的過程中不難發現使用的時間越長，其表面溫度也會越來越高。那電腦里的線路板能承受的-溫度是多少度呢？
一般的電腦里的線路板能承受的-溫度為280℃。線路板作為各種元器件的連接載體，有著減少布線和壓線的優勢，提高了自動化水平。在制作中根據客戶的需求在溫度和壓力方面也有控制和-。
目前線路板按照層數區分的話可分為單面、雙面、多層板，多的可做到100層。家電、智能電子、穿戴式電子、手機、電腦登的應用，一般都是10層板以內。 琪翔電子
過孔、盲孔、埋孔分別的優缺點是什么呢？
對于4層板以上的線路板。在連通穿線方面就會涉及的過孔、盲孔、埋孔三種工藝，那么這三種工藝的優缺點是什么又適合用于什么樣的情況呢？
過孔：一般也稱之為通孔。例如以四層板來講。1-4層全部要打通。對于不想干的層數會有妨礙和影響。過孔又分為沉銅孔和非沉銅孔，其用途各不相同，沉銅孔內壁有銅，主要做為過電孔過元器件孔；非沉銅孔內壁無銅，主要作為定位和螺絲孔。
盲孔:就是只鉆頂層或者底層。相當于4層板，只會鉆1-2層或者3-4層。也就是說盲孔就是從表面開始鉆。這樣對一些不想干的走線又有影響。需要鐳射鉆孔機，成本相對就高了。
埋孔：在內層做孔，表面是看不到這個工藝的，一般的電子產品不用這個工藝，操作麻煩，成本太高。一般高duan產品才會用到。 線路板廠家琪翔電子
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