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電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：
-集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;
可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;
-集成電路用性能貼片元件電子陶瓷原料與制品。
貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，電路板焊接報價，選擇合適的貼片材料，才能---產品成型。
拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接---。---是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現象。smt貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
電路板上芯片封裝cob，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，電路板焊接，并用樹脂覆蓋以------性。雖然cob是簡單的裸芯片貼裝技術，遼寧電路板焊接，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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