化學鍍錫主要包括還原法化學鍍錫、歧化反應化學鍍錫和浸鍍法化學鍍錫，總結了3種方法的優缺點及反應機理。還原法化學鍍錫和歧化反應化學鍍錫的鍍液穩定性差：浸鍍法化學鍍錫的鍍液穩定性好，沖壓件鍍錫，鍍層厚度均勻，電鍍亮錫，其沉積過程分為置換反應期、銅錫共沉積與自催化沉積共存期和自催化沉積期。鍍錫及其合金是一種可焊性---并具有一定耐蝕能力的涂層。廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上。
控制要點：
1、?化學除油：?5%堿溶液浸煮5-10分鐘?
2、?酸洗：工業---浸泡1-2分鐘，然后用5%檸檬酸溶液活化。
3、鍍層控制?：以5k---品為例，鍍錫，一般電壓3-5v，鍍錫便宜，電流140-150ua，電鍍時間50分鐘，產品厚度可達到5-8um。?其他鍍層厚度通過微調電壓、電流，按比例增減電鍍時間來控制。?
4、光亮錫按需添加光亮劑。
銅鍍錫能在銅的表面沉積一層光亮金屬錫，銅基化學鍍錫液主要用于銅的化學鍍錫使用，增加銅的焊接性能、裝飾性。用于電子工業、家用器具、食品包裝方面，具有防氧化，增加銅件美觀等用途。
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