alivhany layer interstitial via hole，any layer iva是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚---aramid纖維布料為基材。
把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”prepreg
雷射鉆孔
鉆孔中填滿導電膏
在外層黏上銅箔
銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
積層編成
再-重覆第五至七的步驟，直至完成
b2it
[1]
b2itburied bump interconnection technology是東芝開發的增層技術。
先制作一塊雙面板或多層板
在銅箔上印刷圓錐銀膏
放黏合片在銀膏上，pcba設計出售，并使銀膏貫穿黏合片
把上一步的黏合片黏在步的板上
以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
再-重覆第二至四的步驟，直至完成
pcba打樣是一個比較復雜的流程，清遠pcba設計，需要各個部門的協調配合，從工廠的化程度就可以看出該工廠是否具備產品的加工的實力。
是否有的設備。
pcba加工生產需要非常的設備，如高速貼片機、多溫區的回流焊、aoi檢測儀、ict在線測試儀等設備，這些都是生產的基礎。
東莞市思拓達光電科技有限公司成立于2011年，并在香港設立分公司，pcba設計廠，是一家從事led節能照明產品系列：研發、生產、銷售、服務，led照明，電子產品oem，odm.led電源驅動于一體的綜合性節能高新科技企業。
金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，pcba設計價格，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。
常用的金屬涂層有：
銅
錫
厚度通常在5至15μm[4]
鉛錫合金或錫銅合金
即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]
金
一般只會鍍在接口[4]
銀
一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金
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