和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
1. 電鍍層一般較薄，通常只有幾微米至幾十微米，硅膠模具，而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.
2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合，而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.
3. 電鑄時時往往需要預鑄，即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.
電鑄與電鍍的不同是，電鍍的產品是被鍍件和產品的復合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區別見表。
和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
鎳的標準電極電位為-0．23 v，而銅的標準電極電位為+0．34 v，相差近0．6 v；因此，要實現鎳、銅的共沉積，硅膠模具報價，就必須使用配合物鍍液。常用的配合物有化物、檸檬酸鹽、焦磷酸鹽、酒石---鈉、草酸、---等。利用含、---銅、檸檬酸鈉及ph在3—4的鍍液電鍍，可獲得高的鍍層；在極低電流密度下鍍層為黃(銅)色，硅膠模具制造，高電流密度下鍍層為白(鎳)色
和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
與鑄造及粉末冶金相比，電鑄合金的機械性能-。yeh等[30]研究了鎳鐵合金壓模的微觀機械性能，發現鎳鐵合金顆粒的硬度可超過9 gpa，通過控制電流密度和周期轉向可得到粗糙度小于10 nm、摩擦因數為0．2的鍍層，說明鐵的加入可抑制顆粒生長，促進致密鍍層的形成，提高鎳鐵合金的機械性能。
登錄后臺
