1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的ic上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在chip元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。
1、底座那個邊框可以用手弧焊，或者氣焊，2.5mm焊條，定制焊接空心球，電流還得小，碳鋼焊接空心球，不然一下就穿了，但其它部位的估計就沒辦法了，---是亭子上那些細鐵絲。
2、要考慮加熱變形的問題，所以氣焊是不理想的。
3、考慮工藝品要美觀的問題，焊接空心球，其它兩種方法均不理想 ，焊后打磨比較麻煩。變形后校正也是個問題。
焊接過程中，定做焊接空心球，經(jīng)常會碰到平焊，在平焊中就不可避免的要進行打底焊。其中低氫型焊條在平焊中應(yīng)用的，那么以下幾點知識點，大家都會了嗎？
后，時短時長。焊條脫落端與焊件之間的距離時短時長，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時長弧進入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過短時進入熔池，產(chǎn)生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。
2電弧長度的控制 電弧進入熔池的長度，應(yīng)為焊條直徑的1/2~3/4。此長度范圍能使金屬熔池在電弧的保護下順利過渡進入熔池，并形成保護，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長度變化的控制應(yīng)掌握以下三點
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