昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
1985年：-臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到---并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重視；
1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
2002年：《京都協(xié)議書(shū)》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開(kāi)始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場(chǎng)。
昆山銳鈉德電子科技有限公司自動(dòng)化事業(yè)部致力于研發(fā)生產(chǎn) “高速精密點(diǎn)膠機(jī)”“智能選擇性涂覆機(jī)”“壓電精密?chē)娚溟y” 等系列化產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體，產(chǎn)品已覆蓋機(jī)械、電子、電器、通訊、汽車(chē)、航空航 天、生命科學(xué)、光電板能、醫(yī)
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，品牌錫條，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是--無(wú)鉛化所-生的問(wèn)題，如保存---性、供鍚---性、潤(rùn)濕性及高融-化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊-品grn360系列印刷時(shí)的黏度---性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴(lài)性的-裝品---、及生-性的綜合性新-品。
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