全自動(dòng)印-在印刷的速度和良品率跟精度上都更為-。
印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)針對(duì)fpc：
建議使用技術(shù)刮*，該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定，這樣就可以保持印刷的。
錫膏印刷刮*
刮*直接在印-進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮*跟fpc之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會(huì)影響印刷---。
錫膏定時(shí)回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，錫膏高度檢測(cè)廠商，可同時(shí)多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效-錫膏回溫時(shí)間，-錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀
錫膏回溫機(jī)機(jī)安裝與調(diào)試：
安裝
1.請(qǐng)將機(jī)器置于水平穩(wěn)定的桌面或地面上，避免機(jī)器產(chǎn)生搖晃；
2.請(qǐng)檢查機(jī)器的使用電壓規(guī)格(ac220v)應(yīng)與市電之電壓規(guī)格相符，接通220v電源；
3.請(qǐng)確認(rèn)機(jī)器凹槽內(nèi)是否有異物，避免發(fā)生不-的麻煩。
pcb板設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏高度檢測(cè)公司，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測(cè)不一致等等。
元器件焊盤、孔徑及間距等與pcb上尺寸不符。
因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，錫膏高度檢測(cè)，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與pcb上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。
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