1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
3、覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
4、制作流程：pp裁切*** 預疊*** 組合*** 壓合*** 拆卸*** 裁檢*** 包裝*** 入庫***出貨。
5、屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
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fccl除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的fccl，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。---的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度tg可使得組件在更高的溫度下---運行。由于fccl大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用fccl生產印制電路板，利于實現fpc的自動化連續生產和在fpc上進行元器件的連續性的表面安裝。
1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板板厚范圍在0.8～3.2mm含cu、薄板板厚范圍小于0.78mm不含cu；3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板cme-1、cme-2。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
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