焊錫絲的施焊法：
1.準備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居于被焊工件兩側。
2. 加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體 要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1——2秒 為宜。
3.加焊錫絲。當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲并與工件焊點部位接觸，熔化并潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷---，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。
4.移去焊錫絲。熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫并形成一層薄薄的焊料層)后，迅速移去焊錫絲。
5.移去電烙鐵。移去焊錫絲后，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下---焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，錫絲，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多余的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，無鹵焊錫絲價格，整個過程以2——3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。
很多行業在流水線操作員都要手持電羅鐵的，框框標識的殘留物是過波峰焊后出來的，好像是通過通孔出來的助焊劑。問對pcb有無影響，如想避免此類現象設備上有無調整方法，噴霧壓力和流量已經是zui小值了，在小就存在噴不出來的現象。殘留物是在pcb的上表面，其出現的規律與板子壓錫條的量有一定的關系，無鹵焊錫絲供應，壓錫越多出現的概率越大。
助焊劑使用之后；其殘留在pcb板上的化學物質對基板具有一定的腐蝕性；由此降低pcb板的導電性；或產生遷移與短路；或非導電性的固性物侵入元件接觸部會引起接觸---；同時；如助焊劑中松香過多；亦會造成松香殘留在pcb上粘連灰塵及雜物；影響產品使用-性、穩定性。
常用的焊錫絲由一般由錫銅合金做成sn99.3/cu0.7。其中鉛pb含量控制在100ppm 以下甚至-，其他金屬元素的含量基本在幾十或是幾個ppm！
(ppm單位解釋：1ppm=1mg/kg=1mg/l=1×10-6)
(常用來表示氣體濃度，無鹵焊錫絲供應商，或者溶液濃度。)
(ppm是英文parts permillion的縮寫，譯意是每百萬分中的一部分，即表示百萬分之幾，或稱百萬分率。如1ppm即一百萬千克的溶液中含有1千克溶質。ppm與百分率％所表示的內容一樣，只是它的比例數比百分率大而已。)
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