一、能直接帶動繼電器工作的cmos集成塊電路
在電子-認識電路知識的的習慣中，總認為cmos集成塊本身不能直接帶動繼電器工作，但實際上，部分cmos集成塊不僅能直接帶動繼電器工作，而且工作還非常穩定-。
本實驗中所用繼電器的型號為jrc5m－dc12v微型密封的繼電器其線圈電阻為750ω。現將cd4066?cmos集成塊帶動繼電器的工作原理分析如下：
cd4066是一個四雙向模擬開關，集成塊scr1～scr4為控制端，用于控制四雙向模擬開關的通斷。當scr1接高電平時，集成塊、腳導通，交流固態繼電器模組代理供應商，＋12v***k1***集成塊、腳***電源負極使k1吸合；反之當scr1輸入低電平時，集成塊、腳開路，k1失電釋放，scr2～scr4輸入高電平或低電平時狀態與scr1相同。
本電路中，繼電器線圈的兩端均反相并聯了一只二極管，它是用來保護集成電路本身的，千萬不可省去，否則在繼電器由吸合狀態轉為釋放時，由于電感的作用線圈-產生較高的反電動勢，極容易導致集成塊擊穿。并聯了二極管后，連云港繼電器，在繼電器由吸合變為釋放的瞬間，線圈將通過二極管形成短時間的續流回路，使線圈中的電流不致突變，從而避免了線圈中反電動勢的產生，-了集成塊的安全。
通-繼電器模塊將在今后繼續增長，占到全球繼電器市場的1/4。高頻繼電器模塊是其發展的主要方向，在電信領域、無線通信、寬帶輸送接入等需求的推動下，已成為機電式繼電器模塊更新換代的新平臺和下一代通信技術加速完善的助推器。
體積更小，適用于表面裝貼，高-，抗干擾-良的通信繼電器模塊需求旺盛；未來4g發展所需用的-新型通信繼電器模塊將成為其發展主流。
-通信繼電器模塊技術已日漸成熟，第三代移動通信的展開，為其提供-的市場前景。
固態繼電器ssr占全球繼電器模塊市場的15%，且還在-增長，勢頭不減，預計今后幾年將達20%以上。小型化、低成本化是其普遍應用需-的方向，而封裝工藝的改進，是提高其環境適應性和高-性能的主攻方向。
光繼電器模塊/微電子繼電器模塊是電子產品向數字化、自動化、-型化方向發展所必需的。光繼電器模塊/微電子繼電器模塊由于其泄露率小、隔離性能好、輸出特性穩定優良等優點，其應用領域在不斷擴大。適用于“物聯網”的光繼電器模塊由于其高靈敏性、高-性而成為優選產品，將會是下一代繼電器模塊發展的重要方向。
機電-固態組合式繼電器模塊，是兼有兩者優點，而避其不足的強強聯合型產品，在某些應用領域成為器件大量使用，優勢互補的技術特性成為今后一個時期的發展趨勢。
表面貼裝繼電器模塊由于適應了-、高精細生產的需要而被廣泛推廣。無鉛化繼電器模塊由于適應了要求而成為繼電器模塊制造技術和工藝的發展方向。
這種簡單的電路在光學耦合直流電壓信號方面提供了優于1%的精度。為了補償光隔離器的非線性，在反饋回路中連接了一個相同的設備。為了進一步提高穩定性，兩個光隔離器均位于同一ic內部。輸入和輸出電路均使用單電源供電一個用于輸入端，另一個用于輸出端。現有技術通常需要正電源和負電源-消除負電源可簡化電路。
所有這些產品都是-光半導體產品，大多數價格都還很有優勢。而且，所有組件均采用dip-6封裝，因此可以輕松地將它們插入原型板。所有的ctr電流傳輸率范圍從50％到大約500％。使這項工作起作用的原因是，同一ic內的兩個設備的-率可能會有所匹配。所有這些設備不一定都是可互換的，因為引出線會有所不同–我在嘗試使電路正常工作時發現了這一困難的方法。如果不使用的設備，請檢查設備數據表。
盡管dip光耦合器具有-5kv的隔離能力，交流固態繼電器模組可選，但該電路不能支持約100v以上的電壓，因為其中一個輸出被反饋到輸入放大器，這將電壓隔離置于設備上相鄰引腳之間，而不是跨設備。為了維持較高的額定電壓，請使用兩個單個設備并在一定程度上匹配ctr。
正信號輸入會導致u1的輸出正移。這導致兩個led都導通。 u3-b接通并提供正向反饋信號。當兩個運放輸入相等時，可控硅模塊可加工廠家在哪里，u1的輸出停止積分。同時，u3a的輸出向u2發出正向信號。調整r2以使r1 + r24.7k可使u2的輸出接近輸入電壓信號–進一步調整r2會針對ctr的差異進行調整，以使輸出電壓與輸入電壓完全匹配。測試性能的方法是在輸入和輸出之間連接dvm。電位器r4適應ctr兩個設備的總體變化。調節r4使其在信號電平下下降約2v，這不是非常關鍵的。
在0-5v的輸入范圍內，我能夠獲得大約±10mv的線性度，不太簡單的電路。總計約為±0.2%。我沒有在溫度范圍內對其進行測試，但是期望它在1%左右。此外，的輸入電壓范圍是可能的，-是在更高的vcc的情況下。
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