制作pcb線路板會涉及哪些工藝？
制作pcb會涉及哪些工藝？
介電層用于使線路和各層之間絕緣，通稱為基材，線路連接各原件起導通作用，同時會設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面都必須一起作用。
孔：一般導通孔作用于雙層及多層線路板使線路相互導通，較大的導通孔一般做為零件插件用，非導通孔作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨：銅面上面只有部分區域吃錫上零件，所以非沒有吃錫的區域，都會印上一層隔絕銅面吃錫的物質通常為環氧樹脂，杜絕非吃錫的線路間短路。工藝一般分為綠油、紅油、藍油。
絲�。哼@不是一定需要的，在pcb上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后辨識維修。
表面處理：銅面置于常規環境中，非常容易氧化，焊錫性-，所以會在要吃錫的銅面上進行保護處理。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫、有機保焊劑。 琪翔電子
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pcbprinted circuit board assembly意為印刷電路板裝配。是經過pcb的smt上件和插件的制作過程。pcb線路板作為重要的電子部件，對電子電器有著非常重要的作用，由于其采用了印刷技術，也被稱為印刷線路板、印刷電路板。pcb的制作流程簡單可分以下幾步。
一：單面表面組裝工藝：印刷-貼片-焊接
二：雙面表面組裝工藝：a面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-b面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版
三：雙面混裝置thc在a面，ab兩面都有smda面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-b面印刷紅膠-貼片-紅膠固化-翻版-a面插件-b面波峰焊。
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