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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(fbc等)。
隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，高頻柔性覆銅板廠，功率消耗越來越大，對pcb基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，二層柔性覆銅板廠，從而使整機-性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬pcb基板。
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在打印機---電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。
找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜(據說可以買到，誰有這個貨，請聯系站長)。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復zhi在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。
用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作---。
用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意:不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。
如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意，超薄柔性覆銅板廠，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。
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