雖然每個(gè)移動(dòng)電源里需要用到的電池保護(hù)板底部填充膠份量并不多，但其在保障設(shè)備整體的穩(wěn)定性、-性以及防外力沖擊等方面，卻起著舉足輕重的作用。若設(shè)備中未使用或者使用的膠劑性能不達(dá)標(biāo)，相關(guān)產(chǎn)品極有可能因受意外跌落等外部因素影響，倒裝芯片底部填充膠，導(dǎo)-源設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)松動(dòng)或錯(cuò)位等異常，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備無---常使用或者出現(xiàn)短路現(xiàn)象，不僅會(huì)影響用戶的使用體驗(yàn)，---者甚至?xí)o用戶帶來安全---！
ｐｏｐ封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝
漢思化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，可用于pop底部填充工藝，芯片底部填充膠，有高-性、流動(dòng)快速快、翻-能佳等優(yōu)勢(shì)．
據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(pop)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械-性，bga芯片底部填充膠，需要對(duì)多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的csp/bga工藝，堆疊工藝由于需要對(duì)多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，ic芯片底部填充膠，因此將面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。
對(duì)于pop底部填充膠點(diǎn)膠帶來的新挑戰(zhàn)，可采用噴射技術(shù) 和工藝控制加以應(yīng)對(duì)，并可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的底部填充工藝。熱管理和精密點(diǎn)膠功能對(duì)于pop正確進(jìn)行層間或底部填充-．
芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將bga底部空隙大面積覆蓋80%以上填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)bga封裝模式芯片和pcba間的抗跌落性能。漢思芯片底部填充膠通過iso9001、iso14001、rohs、reach等，具有強(qiáng)粘力性能、-、、無味。
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