電磁繼電器模塊四大作用
電磁繼電器一般由鐵芯、線圈、銜鐵、觸點(diǎn)等組成的。只要在繼電器模組線圈兩端加上一定的電壓，線圈中就會(huì)流過一定的電流，從而產(chǎn)生電磁效應(yīng)，銜鐵就會(huì)在電磁力吸引的作用下克服返回彈簧的拉力吸向鐵芯，從而帶動(dòng)銜鐵的動(dòng)觸點(diǎn)與靜觸點(diǎn)常開觸點(diǎn)吸合。
當(dāng)線圈斷電后，電磁的吸力也隨之消失，銜鐵就會(huì)在彈簧的反作用力返回原來的位置，使動(dòng)觸點(diǎn)與原來的靜觸點(diǎn)常閉觸點(diǎn)釋放。這樣吸合、釋放，從而達(dá)到了在電路中的導(dǎo)通、切斷的目的。對(duì)于繼電器的“常開、常閉”觸點(diǎn)，可以這樣來區(qū)分：繼電器線圈未通電時(shí)處于斷開狀態(tài)的靜觸點(diǎn)，稱為“常開觸點(diǎn)”；處于接通狀態(tài)的靜觸點(diǎn)稱為“常閉觸點(diǎn)”。繼電器一般有兩股電路，為低壓控制電路和高壓工作電路。
繼電器有如下幾種作用：
1.擴(kuò)大控制范圍：
例如，多觸點(diǎn)繼電器模塊控制信號(hào)達(dá)到某一定值時(shí)，可以按觸繼電器模塊點(diǎn)組的不同形式，同時(shí)換接、開斷、接通多路電路。
2.放大：
例如，靈敏型繼電器、中間繼電器等，用一個(gè)很微小的控制量，可以控制很大功率的電路。
3.綜合信號(hào)：
例如，當(dāng)多個(gè)控制信號(hào)按規(guī)定的形式輸入多繞組繼電器時(shí)，經(jīng)過比較綜合，達(dá)到預(yù)定的控制效果。
4.自動(dòng)、遙控、監(jiān)測(cè)：
例如，自動(dòng)裝置上的繼電器與其他電器一起，可以組成程序控制線路，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行。
固態(tài)繼電器由三部分組成：輸入電路，隔離耦合和輸出電路。
1.輸入電路
按輸入電壓的不同類別，輸入電路可分為直流輸入電路，交流輸入電路和交直流輸入電路三種。有些輸入控制電路還具有ttl/cmos兼容，繼電器plc可以接晶體管模塊，正負(fù)邏輯控制和反相等功能，可以方便的與ttl，mos邏輯電路連接。
對(duì)于控制電壓固定的控制信號(hào)，采用阻性輸入電路。控制電流-在大于5ma。對(duì)于大的變化范圍的控制信號(hào)如3~32v則采用恒流電路，-在整個(gè)電壓變化范圍內(nèi)電流在大于5ma-工作。
2.隔離耦合
固態(tài)繼電器的輸入與輸出電路的隔離和耦合方式有光電耦合和變壓器耦合兩種：光電耦合通常使用光電二極管—光電三極管，光電二極管—雙向光控可控硅，光伏電池，深圳模塊，實(shí)現(xiàn)控制側(cè)與負(fù)載側(cè)隔離控制；高頻變壓器耦合是利用輸入的控制信號(hào)產(chǎn)生的自激高頻信號(hào)經(jīng)耦合到次級(jí)，經(jīng)檢波整流，邏輯電路處理形成驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
3.輸出電路
ssr的功率開關(guān)直接接入電源與負(fù)載端，實(shí)現(xiàn)對(duì)負(fù)載電源的通斷切換。主要使用有大功率晶體三極管開關(guān)管-transistor，單向可控硅thyristor或scr，雙向可控硅triac，功率場(chǎng)效應(yīng)管mosfet，絕緣柵型雙極晶體管igbt。固態(tài)繼電器的輸出電路也可分為直流輸出電路，交流輸出電路和交直流輸出電路等形式。按負(fù)載類型，可分為直流固態(tài)繼電器和交流固態(tài)繼電器。直流輸出時(shí)可使用雙極性器件或功率場(chǎng)效應(yīng)管，交流輸出時(shí)通常使用兩個(gè)可控硅或一個(gè)雙向可控硅。而交流固態(tài)繼電器又可分為單相交流固態(tài)繼電器和三相交流固態(tài)繼電器。交流固態(tài)繼電器，按導(dǎo)通與關(guān)斷的-，可分為隨機(jī)型交流固態(tài)繼電器和過零型交流固態(tài)繼電器。
通-繼電器模塊將在今后繼續(xù)增長(zhǎng)，占到全球繼電器市場(chǎng)的1/4。高頻繼電器模塊是其發(fā)展的主要方向，在電信領(lǐng)域、無線通信、寬帶輸送接入等需求的推動(dòng)下，已成為機(jī)電式繼電器模塊更新?lián)Q代的新平臺(tái)和下一代通信技術(shù)加速完善的助推器。
體積更小，適用于表面裝貼，高-，抗干擾-良的通信繼電器模塊需求旺盛；未來4g發(fā)展所需用的-新型通信繼電器模塊將成為其發(fā)展主流。
-通信繼電器模塊技術(shù)已日漸成熟，第三代移動(dòng)通信的展開，為其提供-的市場(chǎng)前景。
固態(tài)繼電器ssr占全球繼電器模塊市場(chǎng)的15%，omron繼電器plc模塊，且還在-增長(zhǎng)，勢(shì)頭不減，預(yù)計(jì)今后幾年將達(dá)20%以上。小型化、低成本化是其普遍應(yīng)用需-的方向，而封裝工藝的改進(jìn)，是提高其環(huán)境適應(yīng)性和高-性能的主攻方向。
光繼電器模塊/微電子繼電器模塊是電子產(chǎn)品向數(shù)字化、自動(dòng)化、-型化方向發(fā)展所必需的。光繼電器模塊/微電子繼電器模塊由于其泄露率小、隔離性能好、輸出特性穩(wěn)定優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大。適用于“物聯(lián)網(wǎng)”的光繼電器模塊由于其高靈敏性、高-性而成為優(yōu)選產(chǎn)品，將會(huì)是下一代繼電器模塊發(fā)展的重要方向。
機(jī)電-固態(tài)組合式繼電器模塊，晶體管plc加繼電器模塊，是兼有兩者優(yōu)點(diǎn)，而避其不足的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合型產(chǎn)品，在某些應(yīng)用領(lǐng)域成為器件大量使用，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的技術(shù)特性成為今后一個(gè)時(shí)期的發(fā)展趨勢(shì)。
表面貼裝繼電器模塊由于適應(yīng)了-、高精細(xì)生產(chǎn)的需要而被廣泛推廣。無鉛化繼電器模塊由于適應(yīng)了要求而成為繼電器模塊制造技術(shù)和工藝的發(fā)展方向。
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