1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%，焊料的流動性將下降25%，而含低于0.005%則會脫潤濕；
2、 助焊劑-，-的助焊劑不能潔凈pcb，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤-；
3、pcb板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于ic類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；
選擇焊，億昇精密選擇焊擁有技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可-的軟件設(shè)計，減少對-經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接。
波峰焊連焊的原因及防備
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不-這個高度這種的-現(xiàn)象就不會有
2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來越雜亂，焊臺選購，引線腳間隔越來越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標(biāo)準(zhǔn)，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。
3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小
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回流焊主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把smt元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據(jù)技術(shù)特點的區(qū)別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。
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