hdi板應用領域
在服務器所需要的各種pcb產(chǎn)品中，hdi板需求相對較高。在hdi技術主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，是實現(xiàn)pcb高密度化的關鍵。當前hdi板在-的份額處在逐步上升階段，但仍與傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)能存在-差距。隨著用戶對數(shù)據(jù)中心承載流量及傳輸速度要求的提升，服務器的需求將拉升hdi整體需求水平。
在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能手機、平板電腦和可穿戴設備向著輕量化、小型化、多模組、可穿戴的特點發(fā)展，基于hdi布線相對普通多層板的密度優(yōu)勢，這些產(chǎn)品對hdi板的需求量將增大。移動電子產(chǎn)品的輕薄化要求使得主板空間縮小，要求有限的主板上能承載更多的元器件。與傳統(tǒng)多層板相比，hdi采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約pcb的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。
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5g時代助力pcb發(fā)展
5g時代腳步日益臨近。通信領域pcb產(chǎn)品的主要應用方向有無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶。與2g-4g通信系統(tǒng)相比，5g會更多的利用3000-5000mhz以及毫米波頻段，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速pcb的需求將會大大增加。
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