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電解銅箔的生產(chǎn)工藝
隨著市場(chǎng)進(jìn)一步的競(jìng)爭(zhēng)，哪怕是高附價(jià)值的電解銅箔也不得不從生產(chǎn)成本著手進(jìn)行控制。由于生產(chǎn)電解銅箔對(duì)其電解溶液( -銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴(yán)格，所以在以往的生產(chǎn)工藝中重復(fù)使用許多過濾系統(tǒng)和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從-上控制產(chǎn)品 和減少生產(chǎn)成本。
一臺(tái)上液泵，根據(jù)不同的位差進(jìn)行 自動(dòng)控制，即可溶銅又可生產(chǎn)毛箔， 生產(chǎn)成本可大-低。涂覆過濾材料簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)。過濾精度可達(dá)到 0.2 微米。總的溶液體積減少， 容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)。 主鹽銅含量可控制在±lg/l， 也可方便采用在線去除雜質(zhì)。可減少勞動(dòng)強(qiáng)度，紫銅箔性能，自動(dòng)化程度高，開封紫銅箔， 溶銅能力可根據(jù)在線檢測(cè)自動(dòng)調(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或風(fēng)量) 進(jìn)行控制。
載體銅箔；超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅，然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓，固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。
按性能劃分對(duì)ccl、pcb用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。
標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層-膠，紫銅箔廠家，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是-。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行-的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理如鍍鋅、鍍黃銅等，特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。
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