cad/cam作業(yè)
a. 將 data 輸入所使用的cam系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。目前，己有很cb cam系統(tǒng)可接受ipc-350的格式。部份cam系統(tǒng)可產(chǎn)生外型nc routing 檔，不過一般pcb layout設(shè)計(jì)軟件并不會(huì)產(chǎn)生此文件。 有部份軟件或獨(dú)立或配合nc router，pcba設(shè)計(jì)價(jià)格，可設(shè)定參數(shù)直接輸出程序.
shapes 種類有圓、正方、長(zhǎng)方，pcba設(shè)計(jì)，亦有較復(fù)雜形狀，如內(nèi)層之thermal pad等。著手設(shè)計(jì)時(shí)，aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行后面一系列的設(shè)計(jì)。
pcba加工行業(yè)中對(duì)靜電防護(hù)部分投入已久，-pcba產(chǎn)品穩(wěn)定性上的差異也有很大一部分體現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)。因此pcba加工過程靜電防護(hù)必須要重視起來(lái)，電子產(chǎn)品想要在-中得以-，也必須在靜電防護(hù)環(huán)節(jié)中精益-！
東莞市思拓達(dá)光電科技有限公司成立于2011年，并在香港設(shè)立分公司，是一家從事led節(jié)能照明產(chǎn)品系列：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)，led照明，pcba設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品oem，odm.led電源驅(qū)動(dòng)于一體的綜合性節(jié)能高新科技企業(yè)。
加成法additive，現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑d/f)，經(jīng)紫外光---再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格，再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，-除去光阻劑這制程稱為去膜，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。折疊積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，pcba設(shè)計(jì)廠家，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
內(nèi)層制作
積層編成即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作
積層完成減去法的外層含金屬箔膜；加成法
鉆孔
減去法
panel電鍍法
全塊pcb電鍍
在表面要保留的地方加上阻絕層resist，防以被蝕刻
蝕刻
去除阻絕層
pattern電鍍法
在表面不要保留的地方加上阻絕層
電鍍所需表面至一定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法full-additive
在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
以無(wú)電解銅組成線路
部分加成法semi-additive
以無(wú)電解銅覆蓋整塊pcb
在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無(wú)電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
登錄后臺(tái)
