如何獲得厚度均勻鍍層的方法
電鍍生產(chǎn)中,鍍層需要光亮,電鍍電流密度又要足夠大,但大電流密度電鍍,產(chǎn)品易被“燒焦”,這就要考慮通過改變電力線的分布進行電鍍,以便鍍出合格的產(chǎn)品來。通常,可通過陰極或陽極采取一定的措施,使電力線分布均勻,便可獲得鍍層厚度均勻的產(chǎn)品。
對于鍍硬鉻工藝,電鍍工件若有,通常在部位容易出現(xiàn)鍍層燒焦或粗糙。解決的辦法是:在陰極部位前擋一塊塑料板,起到屏蔽和改變電力線分布的作用,可消除部位鍍層厚且粗糙的缺陷。
電子產(chǎn)品的鎂合金電鍍添加劑中電鍍應(yīng)用
電子電鍍簡單的來說就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。在電子電鍍的應(yīng)用中，加工制作印刷電路板占有非常大的比重，此外，還有很多器件需要電鍍，包括外殼、連接件等。電子電鍍的鍍種涉及鍍鋅、鍍銀、鍍鎳、鍍金以及鍍合金。
多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：套鉻的送電方式要合理
對于不同鍍層及零件上套鉻，應(yīng)考慮不同的通電方式。如底層為青銅直接套鉻的零件，應(yīng)采取帶電入槽方式，減少在進槽后和通電前的時間里---對零件的浸蝕，使鉻層在零件的亮面上沉積。否則鉻層會發(fā)花。對于厚壁型零件，則需-行預(yù)熱，預(yù)熱時間視零件情況而定，在1～3min內(nèi)調(diào)整。不可直接進槽通電，造成零件表面溫度低，鉻層發(fā)暗。
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