激光加工設(shè)備-湖北交投遠(yuǎn)大

激光加工原理

  激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡-后在焦點上達(dá)到-的能量密度，靠光熱效應(yīng)來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級的物質(zhì)，在外來光子的激發(fā)下會吸收光能，激光加工設(shè)備，使處于高能級原子的數(shù)目大于低能級原子的數(shù)目——粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個能相對應(yīng)的差，這時就會產(chǎn)生受激輻射，輸出大量的光能。

激光鉆孔

  隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統(tǒng)的機械鉆孔zui小的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用co2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的-，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其-性更為-，具有-的商業(yè)價值。