(6)多層布線設計
多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小
(7)兩種導體互搭時，搭接區的選擇
考慮到印刷時位置偏差，規定搭接區域應***0.4毫米16 mil。
8)電阻端頭設計原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當
(9)集成芯片襯墊的設計
集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。
(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米或60 mil，但不超過
(11)帶孔基片上有關孔的設計：
有時一種電路需兩面印刷導體，正、反兩面導體需互連，壓力厚膜電路板，這時孔的幾何尺寸
(12)金絲球焊導體面積的選擇：
一般應選擇***0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil。
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平衡軸可分為單平衡軸和雙平衡軸兩種。單平衡軸顧名思義采用單一平衡軸，利用齒輪傳動方式進行工作，通過曲軸旋轉帶動固連的平衡軸驅動齒輪、平衡軸從動齒輪以及平衡軸。單平衡軸可以平衡占整個振動比例相當大的一階振動，使發動機的振動得到明顯---。由于單平衡軸結構簡單，占用空間小，因而在單缸和小排量發動機中應用較為廣泛。而雙平衡軸則采用的是鏈傳動方式帶動兩根平衡軸轉動，其中一根平衡軸與發動機的轉速相同，可以消除發動機的一階振動；另一根平衡軸的轉速是發動機轉速的2倍，可以消除發動機的振動，從而達到理想的減振效果。由于雙平衡軸的結構較為復雜、成本高、占用發動機的空間又相對較---，因此一般在大排量汽車上較為常用。另外，還有一種雙平衡軸布置方式，就是兩個平衡軸與氣缸中心線成角度對稱布置，旋轉方向相反，轉速與曲軸轉速相同，用以平衡發動機的一階往復慣性力。
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