玻璃膠自動打膠機-自動打膠機-特爾信精密

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?　pcb在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 pcb 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在pcb表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在pcb 上了。相信很多---都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，玻璃膠自動打膠機，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者-膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，中空半自動打膠機，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有-的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個-，而且可以防止外物的侵蝕和---，可以對芯片起到-的保護作用，-地延長了芯片的使用壽命!

為了降低成本，一些膠水用于增加熱傳導，其中一些為膠水添加填料以增加硬度，這些點膠耗材填料一些是粉末形式，一些是顆粒狀的，一些填料非常硬。例如，填料是陶瓷粉末，氧化鋁等，膠水中的填料與密封圈的長期摩擦將導致密封圈的磨損，密封圈的磨損將導致膠水，膠水的收集失敗，在這種情況下我們必須更換密封件。在正常情況下點膠機的點膠耗材在一到兩個月內更換一次。如果膠水填充物太多，有時密封可能會在半個月內更換一次。就像1：1較厚的的灌封膠填料仍然相當多。